智能功率模塊和智能功率模塊的制備方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202110263259.5 申請日 -
公開（公告）號 CN112802801A 公開（公告）日 2021-05-14
申請公布號 CN112802801A 申請公布日 2021-05-14
分類號 H01L23/14;H01L23/498;H01L23/528;H01L23/31;H01L23/367;H01L21/56 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 王敏;左安超;謝榮才 申請（專利權(quán)）人 廣東匯智精密儀器有限公司
代理機構(gòu) 深圳市辰為知識產(chǎn)權(quán)代理事務所（普通合伙） 代理人 唐文波
地址 528000 廣東省佛山市南海區(qū)丹灶鎮(zhèn)仙湖度假區(qū)養(yǎng)生路10號之一
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明涉及一種智能功率模塊和智能功率模塊的制備方法，通過在電路基板上設有電路層，將各個低壓引腳的第一端分別與電路層電性連接，各個高壓引腳的第一端分別與電路層電性連接；通過密封本體包裹電路基板、以及連接有各低壓引腳和各高壓引腳的電路層，各低壓引腳的第二端一一對應各第一引出部引出，各高壓引腳的第二端一一對應各第二引出部引出；通過相鄰的第一引出部和第二引出部之間設置爬電凹槽，即在相鄰的低壓引腳與高壓引腳之間的密封本體上設置爬電凹槽，從而在滿足智能功率模塊總體的尺寸要求下，增大智能功率模塊的爬電距離，使得產(chǎn)品實現(xiàn)滿足要求的安全爬電距離。