智能功率模塊和智能功率模塊的制造方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202011463548.1 申請日 -
公開（公告）號 CN112490232A 公開（公告）日 2021-03-12
申請公布號 CN112490232A 申請公布日 2021-03-12
分類號 H01L25/16(2006.01)I;H01L21/98(2006.01)I;H01L23/31(2006.01)I;H01L23/367(2006.01)I;H01L21/50(2006.01)I;H01L21/56(2006.01)I;H01L23/552(2006.01)I;H01L23/498(2006.01)I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 謝榮才;左安超 申請（專利權）人 廣東匯智精密儀器有限公司
代理機構 深圳市辰為知識產(chǎn)權代理事務所（普通合伙） 代理人 唐文波
地址 528000廣東省佛山市南海區(qū)丹灶鎮(zhèn)仙湖度假區(qū)養(yǎng)生路10號之一
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明涉及一種智能功率模塊和智能功率模塊的制造方法，包含上下至少三層的第一基板、第二基板和第三基板，第一基板和第三基板之間形成安裝空間，使得設置于這三個安裝面上的電子元件也安裝在該安裝空間內(nèi)，而散熱器則安裝在第一基板和第三基板的上下兩個外側(cè)面，這三個基板通過可彎曲薄膜線路層連接，以此使得IPM模塊形成上下疊層的多層都安裝電子元件，從而有效的提升模塊的電路分布密度，以此能有效的實現(xiàn)IPM模塊的小型化，以此降低成本。而且由于上下至少三層的結(jié)構方式可以使得發(fā)熱量大的高壓功率器件的電路和發(fā)熱量小的低壓控制電路完全隔離，降低高壓功率器件對低壓控制電路的干擾，從而提高了IPM模塊的工作穩(wěn)定性和可靠性。??