智能功率模塊和智能功率模塊的制造方法
基本信息
| 申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN202011463564.0 | 申請(qǐng)日 | - |
| 公開(kāi)（公告）號(hào) | CN112490233A | 公開(kāi)（公告）日 | 2021-03-12 |
| 申請(qǐng)公布號(hào) | CN112490233A | 申請(qǐng)公布日 | 2021-03-12 |
| 分類(lèi)號(hào) | H01L25/16(2006.01)I;H01L21/98(2006.01)I;H01L23/31(2006.01)I;H01L23/367(2006.01)I;H01L21/50(2006.01)I;H01L21/56(2006.01)I;H01L23/552(2006.01)I;H01L23/498(2006.01)I | 分類(lèi) | 基本電氣元件; |
| 發(fā)明人 | 謝榮才;左安超 | 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人 | 廣東匯智精密儀器有限公司 |
| 代理機(jī)構(gòu) | 深圳市辰為知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所（普通合伙） | 代理人 | 唐文波 |
| 地址 | 528000廣東省佛山市南海區(qū)丹灶鎮(zhèn)仙湖度假區(qū)養(yǎng)生路10號(hào)之一 | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 本發(fā)明涉及一種智能功率模塊和智能功率模塊的制造方法，通過(guò)設(shè)置上下兩層的第一基板和第二基板，以此在這兩個(gè)基板之間形成安裝空間，以安裝電子元件和引腳，而散熱器則安裝在第一基板和第二基板的上下兩個(gè)外側(cè)面，而第一基板和第二基板通過(guò)可彎曲薄膜線路層連接，以此使得IPM模塊形成上下疊層結(jié)構(gòu)，上下兩層都能安裝電子元件，從而有效的提升模塊的電路分布密度，有效的降低IPM模塊的表面面積大小，以此能有效的實(shí)現(xiàn)IPM模塊的小型化，以此降低成本。而且由于上下兩層的結(jié)構(gòu)方式可以使得高壓功率器件的電路和低壓控制電路分別設(shè)置在兩層，以此實(shí)現(xiàn)二者的電氣距離，降低高壓功率器件對(duì)低壓控制電路的干擾，從而提高了IPM模塊的工作穩(wěn)定性和可靠性。?? |
