一種PCBA的散熱結(jié)構(gòu)

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201921511584.3 申請日 -
公開（公告）號 CN210579445U 公開（公告）日 2020-05-19
申請公布號 CN210579445U 申請公布日 2020-05-19
分類號 H05K1/02 分類 其他類目不包含的電技術(shù);
發(fā)明人 吳廣強 申請（專利權(quán)）人 北京迪賽奇正科技有限公司
代理機構(gòu) 深圳市神州聯(lián)合知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 代理人 北京迪賽奇正科技有限公司
地址 102600 北京市大興區(qū)大興工業(yè)開發(fā)區(qū)金苑路26號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實用新型公開了一種PCBA的散熱結(jié)構(gòu)，包括PCBA、散熱板和鉚針，散熱板的四個角落開設(shè)有鉚接孔，PCBA的四個角落開設(shè)有針焊接孔，鉚接孔和針焊接孔位置對應(yīng)，散熱板安裝在PCBA上，且鉚針頂部鉚接在鉚接孔內(nèi)，并且鉚針底部延伸向下伸進針焊接孔內(nèi)焊接在針焊接孔內(nèi)，鉚針中部位于散熱板和PCBA之間的空隙間。在本實用新型中，該散熱結(jié)構(gòu)包括PCBA、散熱板和鉚針，結(jié)構(gòu)簡單，鉚針頂部鉚接在鉚接孔內(nèi)，并且鉚針底部延伸向下伸進針焊接孔內(nèi)焊接在針焊接孔內(nèi)，鉚針中部位于散熱板和PCBA之間的空隙間，連接關(guān)系簡單，鉚針與散熱板可以采用鉚接工藝進行鉚接，PCBA上預(yù)留出針焊接孔，鉚針與PCBA采用焊接固定，裝配簡單。