同軸實(shí)時(shí)檢測的振鏡掃描激光加工方法及裝置

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201611197180.2 申請日 -
公開（公告）號 CN106735864B 公開（公告）日 2018-06-29
申請公布號 CN106735864B 申請公布日 2018-06-29
分類號 B23K26/00;B23K26/046;B23K26/60;B23K26/70;B23K26/03 分類 機(jī)床；不包含在其他類目中的金屬加工;
發(fā)明人 曹宇;何安;孫軻;徐文俊;張健;劉文文;薛偉;陳益豐 申請（專利權(quán)）人 昆山星諭傳感科技有限公司
代理機(jī)構(gòu) 北京中北知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 溫州大學(xué)激光與光電智能制造研究院;昆山星諭傳感科技有限公司
地址 325000 浙江省溫州市海洋科技創(chuàng)業(yè)園C1幢
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明提供了一種同軸實(shí)時(shí)檢測的振鏡掃描激光加工方法，包括：(1)配置加工激光束L1、檢測激光束L2、透反鏡M1和振鏡掃描聚焦系統(tǒng)的空間方位；(2)對工件進(jìn)行高度標(biāo)定；(3)同時(shí)打開加工激光束L1和檢測激光束L2，進(jìn)行激光加工，計(jì)算當(dāng)前激光加工所產(chǎn)生的加工深度ΔZ；(4)判斷ΔZ是否滿足加工要求，若不滿足，則實(shí)時(shí)優(yōu)化調(diào)整激光加工的工藝參數(shù)，跳轉(zhuǎn)至步驟3；(5)若需要多遍加工，則重復(fù)執(zhí)行步驟2至步驟4。本發(fā)明所述的振鏡掃描激光加工方法實(shí)現(xiàn)了振鏡掃描激光加工過程的實(shí)時(shí)同軸加工深度檢測，結(jié)合實(shí)時(shí)在線調(diào)整激光加工工藝參數(shù)，解決了加工深度的智能控制技術(shù)難題。本發(fā)明還提供了一種同軸實(shí)時(shí)檢測的振鏡掃描激光加工裝置。