一種半導(dǎo)體激光器單巴封裝方法

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN202011611708.2 申請(qǐng)日 -
公開(kāi)（公告）號(hào) CN112821187A 公開(kāi)（公告）日 2021-05-18
申請(qǐng)公布號(hào) CN112821187A 申請(qǐng)公布日 2021-05-18
分類(lèi)號(hào) H01S5/0233;H01S5/02345;H01S5/024 分類(lèi) 基本電氣元件;
發(fā)明人 李偉;李波;李青民;孫翔;楊向榮 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人 西安立芯光電科技有限公司
代理機(jī)構(gòu) 西安智邦專(zhuān)利商標(biāo)代理有限公司 代理人 鄭麗紅
地址 710077 陜西省西安市高新區(qū)丈八六路56號(hào)2號(hào)樓1層
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明提供一種半導(dǎo)體激光器單巴封裝方法，解決現(xiàn)有激光器單巴封裝成本高、制造工藝復(fù)雜、體積大、使用范圍較窄等問(wèn)題。該半導(dǎo)體激光器單巴封裝方法包括：步驟一、將負(fù)電極通過(guò)絕緣材料設(shè)置在銅熱沉的上表面；步驟二、將正電極焊接在銅熱沉的上表面；步驟三、將半導(dǎo)體激光器巴條的P面與鎢銅熱沉的上表面通過(guò)金錫合金焊接，將鎢銅熱沉的下表面與銅熱沉的上表面通過(guò)金錫合金焊接；步驟四、將半導(dǎo)體激光器巴條的N面與負(fù)電極通過(guò)金線(xiàn)連接；步驟五、將銅熱沉安裝在散熱器上。通過(guò)本發(fā)明方法對(duì)激光器單巴進(jìn)行封裝時(shí)，材料要求較低，對(duì)加工設(shè)備的要求也較低，同時(shí)，該方法簡(jiǎn)單易實(shí)現(xiàn)，使用范圍較廣。