一種半導(dǎo)體激光器單巴封裝方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202011611708.2 申請日 -
公開（公告）號 CN112821187A 公開（公告）日 2021-05-18
申請公布號 CN112821187A 申請公布日 2021-05-18
分類號 H01S5/0233;H01S5/02345;H01S5/024 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 李偉;李波;李青民;孫翔;楊向榮 申請（專利權(quán)）人 西安立芯光電科技有限公司
代理機(jī)構(gòu) 西安智邦專利商標(biāo)代理有限公司 代理人 鄭麗紅
地址 710077 陜西省西安市高新區(qū)丈八六路56號2號樓1層
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明提供一種半導(dǎo)體激光器單巴封裝方法，解決現(xiàn)有激光器單巴封裝成本高、制造工藝復(fù)雜、體積大、使用范圍較窄等問題。該半導(dǎo)體激光器單巴封裝方法包括：步驟一、將負(fù)電極通過絕緣材料設(shè)置在銅熱沉的上表面；步驟二、將正電極焊接在銅熱沉的上表面；步驟三、將半導(dǎo)體激光器巴條的P面與鎢銅熱沉的上表面通過金錫合金焊接，將鎢銅熱沉的下表面與銅熱沉的上表面通過金錫合金焊接；步驟四、將半導(dǎo)體激光器巴條的N面與負(fù)電極通過金線連接；步驟五、將銅熱沉安裝在散熱器上。通過本發(fā)明方法對激光器單巴進(jìn)行封裝時，材料要求較低，對加工設(shè)備的要求也較低，同時，該方法簡單易實現(xiàn)，使用范圍較廣。