一種用于芯片散熱用的散熱器
基本信息
| 申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN202120589730.5 | 申請(qǐng)日 | - |
| 公開(kāi)（公告）號(hào) | CN214378402U | 公開(kāi)（公告）日 | 2021-10-08 |
| 申請(qǐng)公布號(hào) | CN214378402U | 申請(qǐng)公布日 | 2021-10-08 |
| 分類(lèi)號(hào) | H01L23/367（2006.01）I;H01L23/473（2006.01）I;H01L23/427（2006.01）I | 分類(lèi) | 基本電氣元件; |
| 發(fā)明人 | 白瑞晨 | 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人 | 蘭洋（寧波）科技有限公司 |
| 代理機(jī)構(gòu) | 寧波瑞元智產(chǎn)專(zhuān)利代理事務(wù)所（特殊普通合伙） | 代理人 | 俞越 |
| 地址 | 315000浙江省寧波市保稅區(qū)興業(yè)大道2號(hào)A812室（甬保商務(wù)秘書(shū)公司托管C64號(hào)） | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 本實(shí)用新型的一種用于芯片散熱用的散熱器，一散熱冷頭，其內(nèi)置有一個(gè)進(jìn)液孔、與進(jìn)液孔導(dǎo)通的若干流道、與若干流道貫通的若干出液孔；一散熱組合，其配合設(shè)置在散熱冷頭上的若干出液孔處；一熱管組合，其通過(guò)吸熱部貼合在散熱冷頭處并且將熱量傳導(dǎo)給散熱組合予以散熱；本實(shí)用新型的一種用于芯片散熱用的散熱器，結(jié)構(gòu)緊湊，集成度較高，采用散熱組合浸沒(méi)在冷卻液中，大大的提高了散熱性能，具有很好的散熱效果。 |
