一種球柵陣列（BGA）器件焊點清洗工藝的調(diào)節(jié)方法及清洗工藝

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202110352869.2 申請日 -
公開（公告）號 CN112739045B 公開（公告）日 2021-07-13
申請公布號 CN112739045B 申請公布日 2021-07-13
分類號 H05K3/26 分類 其他類目不包含的電技術(shù);
發(fā)明人 王琳濤;王文慧;譚朋朋 申請（專利權(quán)）人 電信科學(xué)技術(shù)儀表研究所有限公司
代理機構(gòu) 北京維正專利代理有限公司 代理人 張瑞雪
地址 101149 北京市通州區(qū)北苑155號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本申請涉及PCBA清洗的技術(shù)領(lǐng)域，具體公開了一種球柵陣列（BGA）器件焊點清洗工藝的調(diào)節(jié)方法及清洗工藝。調(diào)節(jié)方法包括S1、球柵陣列（BGA）器件的模型構(gòu)建：以透明片替代實際器件本體，并模擬實際待清洗球柵陣列（BGA）器件的封裝，得到球柵陣列（BGA）器件模型；S2、清潔工藝的調(diào)節(jié)：以球柵陣列（BGA）器件模型的清洗工藝模擬實際球柵陣列（BGA）器件的清洗工藝，得到使得球柵陣列（BGA）器件焊點清潔度達標(biāo)的清洗工藝。本申請的調(diào)節(jié)方法具有可視化判斷球柵陣列（BGA）器件清潔度是否達標(biāo)的優(yōu)點，高效、簡便地得到適當(dāng)?shù)那逑垂に嚒?/td>