一種SMT返修罩體裝置及SMT返修系統(tǒng)

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN202021728920.2 申請(qǐng)日 -
公開(公告)號(hào) CN212544453U 公開(公告)日 2021-02-12
申請(qǐng)公布號(hào) CN212544453U 申請(qǐng)公布日 2021-02-12
分類號(hào) H05K13/04(2006.01)I 分類 其他類目不包含的電技術(shù);
發(fā)明人 湯亦斌;余珊;馮超;李麗琴;呂江山 申請(qǐng)(專利權(quán))人 電信科學(xué)技術(shù)儀表研究所有限公司
代理機(jī)構(gòu) 北京高沃律師事務(wù)所 代理人 蘇士瑩
地址 101149北京市通州區(qū)北苑155號(hào)
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實(shí)用新型公開一種SMT返修罩體裝置及包括該SMT返修罩體裝置的SMT返修系統(tǒng),涉及電子元器件返修技術(shù)領(lǐng)域,SMT返修罩體裝置包括:透明殼體,透明殼體內(nèi)部具有用于容納返修工具和返修產(chǎn)品的密閉腔體;柔性密閉套體,柔性密閉套體的第一端密閉,且柔性密閉套體的第一端貫穿透明殼體伸入密閉腔體內(nèi),柔性密閉套體的第二端設(shè)置有供工作者手部伸入柔性密閉套體內(nèi)部的第二開孔。該SMT返修罩體裝置能夠避免工作者身體健康受影響,并提高工作者的工作舒適性。??