一種基于機器學(xué)習(xí)的芯片自動分組封裝方法及系統(tǒng)

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202110800574.7 申請日 -
公開（公告）號 CN113594064A 公開（公告）日 2021-11-02
申請公布號 CN113594064A 申請公布日 2021-11-02
分類號 H01L21/67（2006.01）I;G06K9/62（2006.01）I;G06N20/00（2019.01）I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 王民;余辰將;劉洛寧 申請（專利權(quán)）人 智新半導(dǎo)體有限公司
代理機構(gòu) 武漢智權(quán)專利代理事務(wù)所（特殊普通合伙） 代理人 張凱
地址 430056湖北省武漢市武漢經(jīng)濟技術(shù)開發(fā)區(qū)沌陽大道339號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開了一種基于機器學(xué)習(xí)的芯片自動分組封裝方法及系統(tǒng)，涉及芯片封裝領(lǐng)域，該方法包括獲取晶圓上的芯片的性能參數(shù)，并基于性能參數(shù)的項數(shù)建立多維超平面；基于晶圓上芯片的性能參數(shù)，將晶圓上的芯片映射至建立的超平面中；基于機器學(xué)習(xí)聚類分析算法，對映射至超平面中的芯片進行分組；根據(jù)分組結(jié)果，選取同一分組中的芯片進行同一模塊或襯板上的芯片封裝。所述芯片的性能參數(shù)包括閾值電壓、飽和壓降和截止電流。所述多維超平面的維數(shù)與芯片的性能參數(shù)項數(shù)相同。本發(fā)明能夠保證同一模塊或襯板上每顆芯片的性能參數(shù)一致，有效保證模塊或襯板使用的穩(wěn)定性。