一種應(yīng)用于二維網(wǎng)格結(jié)構(gòu)片上網(wǎng)絡(luò)芯片的溫度優(yōu)化方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201410611975.8 申請日 -
公開（公告）號 CN104461732B 公開（公告）日 2017-12-26
申請公布號 CN104461732B 申請公布日 2017-12-26
分類號 G06F9/50(2006.01)I 分類 計算；推算；計數(shù);
發(fā)明人 謝門旺;金榮偉;劉春暉;林錦麟 申請（專利權(quán)）人 上海盈方微電子有限公司
代理機構(gòu) 上海新天專利代理有限公司 代理人 龔敏
地址 201203 上海市浦東新區(qū)張江高科技園區(qū)碧波路572弄115號11幢
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明涉及一種應(yīng)用與二維網(wǎng)格結(jié)構(gòu)片上網(wǎng)絡(luò)芯片的溫度優(yōu)化方法，包括如下步驟：步驟一，通過輸入芯片參數(shù)進(jìn)行公式計算得出各個內(nèi)核之間通信任務(wù)量和溫度的關(guān)系作為計算芯片溫度的關(guān)系等式；步驟二通過應(yīng)用貪心算法進(jìn)行各個內(nèi)核之間通信任務(wù)的路徑分配，該路徑分配方案造成的芯片溫度作為優(yōu)化過程中的上限溫度；步驟三，通過給通信任務(wù)分配所有可能的最短路徑組合成不同的路徑分配方案，并且在路徑分配的同時淘汰不滿足約束條件的路徑分配方案來減少計算量；步驟四，通過計算分配最后一個通信任務(wù)時保存的路徑分配方案的芯片溫度，取最小溫度值的路徑分配方案作為優(yōu)化的結(jié)果。本發(fā)明在芯片性能不變的情況下得到更低的芯片溫度，使更多的通信任務(wù)使用散熱效率更高的通信路徑，從而達(dá)到降低芯片溫度的目的。