無機LED封裝結(jié)構

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202021953353.0 申請日 -
公開（公告）號 CN213425012U 公開（公告）日 2021-06-11
申請公布號 CN213425012U 申請公布日 2021-06-11
分類號 H01L33/62;H01L33/48;H01L33/64 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 馬志華 申請（專利權）人 深圳市立洋光電子股份有限公司
代理機構 深圳中細軟知識產(chǎn)權代理有限公司 代理人 孫凱樂
地址 518000 廣東省深圳市寶安區(qū)石巖街道上屋社區(qū)石環(huán)路202號創(chuàng)富科技園B棟3-5層
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實用新型實施例公開了一種無機LED封裝結(jié)構，包括：基板，第一焊盤及第二焊盤，第一焊盤的面積大于第二焊盤的面積，第一焊盤與第二焊盤間隔設置于基板上，圍框件，固定于基板上，圍框件圍繞第一焊盤及第二焊盤設置，圍框件上設有焊接層，芯片，固定于第一焊盤上，封蓋，表面設有金屬層，金屬層焊接于焊接層上。本實用新型所有物料及工藝過程中均為無機物或金屬，沒有有機物成分，所以本封裝發(fā)明為全無機封裝工藝，能夠完美的解決紫外UVLED的封裝遇光封蓋容易脫落的問題。