LED封裝結(jié)構(gòu)

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN202021963385.9 申請(qǐng)日 -
公開（公告）號(hào) CN213425008U 公開（公告）日 2021-06-11
申請(qǐng)公布號(hào) CN213425008U 申請(qǐng)公布日 2021-06-11
分類號(hào) H01L33/48（2010.01）I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 支柱 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 深圳市立洋光電子股份有限公司
代理機(jī)構(gòu) 深圳中細(xì)軟知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 孫凱樂
地址 518000廣東省深圳市寶安區(qū)石巖街道上屋社區(qū)石環(huán)路202號(hào)創(chuàng)富科技園B棟3-5層
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實(shí)用新型實(shí)施例公開了一種LED封裝結(jié)構(gòu)，基板，設(shè)有線路層，焊盤，設(shè)置于線路層上，芯片，固定于焊盤上，芯片位于焊盤中心區(qū)域，圍框件，位于線路層邊緣區(qū)域上，且圍框件固定在線路層上，圍框件圍繞焊盤設(shè)置，圍框件與芯片間隔設(shè)置，封蓋，固定于圍框件上，封蓋、圍框件及基板圍成一容納腔，焊盤和芯片均設(shè)置在容納腔內(nèi)，并且容納腔內(nèi)充有氮?dú)?，以?duì)封蓋、圍框件及基板進(jìn)行共晶焊接。通過使封蓋與圍框焊接在一起，焊接時(shí)添充氮?dú)?，無需添加含有大量有機(jī)物質(zhì)的焊接材料，實(shí)現(xiàn)了LED紫光封裝時(shí)其產(chǎn)品的超低有機(jī)物質(zhì)的含量，從而使得LED紫光產(chǎn)品的使用壽命大大增加。