LED封裝結(jié)構(gòu)

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN202022087570.2 申請(qǐng)日 -
公開（公告）號(hào) CN213716899U 公開（公告）日 2021-07-16
申請(qǐng)公布號(hào) CN213716899U 申請(qǐng)公布日 2021-07-16
分類號(hào) H01L25/16（2006.01）I;H01L25/075（2006.01）I;H01L23/60（2006.01）I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 郭瑞東 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 深圳市立洋光電子股份有限公司
代理機(jī)構(gòu) 深圳中細(xì)軟知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 王志強(qiáng)
地址 518000廣東省深圳市寶安區(qū)石巖街道上屋社區(qū)石環(huán)路202號(hào)創(chuàng)富科技園B棟3-5層
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實(shí)用新型實(shí)施例公開了一種LED封裝結(jié)構(gòu)，包括白光芯片、紅光芯片、藍(lán)光芯片、綠光芯片和穩(wěn)壓管，白光芯片、紅光芯片、藍(lán)光芯片和綠光芯片間隔設(shè)置在基板上，穩(wěn)壓管設(shè)置有多個(gè)，并與白光芯片、紅光芯片、藍(lán)光芯片和綠光芯片一一對(duì)應(yīng)設(shè)置，白光芯片，紅光芯片、藍(lán)光芯片和綠光芯片能對(duì)應(yīng)激發(fā)出白色光、紅色光、藍(lán)色光和綠色光。在LED封裝結(jié)構(gòu)中增加了白光芯片，可以單獨(dú)控制白光芯片，使其激發(fā)出白光。白光芯片單獨(dú)發(fā)出白光替代RGB三種顏色光混合成白光，可以有效彌補(bǔ)RGB三種顏色光混合成白光的光色不佳的缺陷，使LED封裝結(jié)構(gòu)發(fā)光更為集中，發(fā)光效率顯著提高。另外，LED芯片并聯(lián)了穩(wěn)壓管，增強(qiáng)了LED封裝結(jié)構(gòu)的抗靜電能力，從而提高LED封裝結(jié)構(gòu)的使用壽命。