LED封裝結構

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202021960421.6 申請日 -
公開（公告）號 CN213716928U 公開（公告）日 2021-07-16
申請公布號 CN213716928U 申請公布日 2021-07-16
分類號 H01L33/48（2010.01）I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 馬志華 申請（專利權）人 深圳市立洋光電子股份有限公司
代理機構 深圳中細軟知識產權代理有限公司 代理人 孫凱樂
地址 518000廣東省深圳市寶安區(qū)石巖街道上屋社區(qū)石環(huán)路202號創(chuàng)富科技園B棟3-5層
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實用新型實施例公開了一種LED封裝結構，基板，基板設有燒結層，燒結層圍成環(huán)形，焊盤，設置在基板上，焊盤和燒結層間隔設置，并且焊盤位于燒結層圍成的環(huán)形中間，晶片，設置在焊盤上，封蓋，封蓋靠近基板的一面設有容納槽，晶片位于容納槽內，封蓋表面設有金屬層，金屬層與燒結層固定連接，以將基板與封蓋固定連接。本實用新型中的封蓋件、基板和固定在焊盤上的晶片，而組成LED封裝，不需要更多的部件，因此，結構簡單，生產力提高，制作成本也大大降低。