無機LED封裝結(jié)構(gòu)

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202021962169.2 申請日 -
公開（公告）號 CN213425007U 公開（公告）日 2021-06-11
申請公布號 CN213425007U 申請公布日 2021-06-11
分類號 H01L33/48;H01L33/62 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 馬志華 申請（專利權(quán)）人 深圳市立洋光電子股份有限公司
代理機構(gòu) 深圳中細軟知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 袁文英
地址 518000 廣東省深圳市寶安區(qū)石巖街道上屋社區(qū)石環(huán)路202號創(chuàng)富科技園B棟3-5層
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實用新型實施例公開了一種無機LED封裝結(jié)構(gòu)，包括：基板；第一焊盤和第二焊盤，第一焊盤與第二焊盤相間隔設(shè)置在基板的中心區(qū)域；圍框件，圍框件設(shè)置在基板的外圍區(qū)域，圍框件圍繞第一焊盤和第二焊盤設(shè)置，圍框件遠離基板的表面設(shè)有焊接層；芯片，芯片一端固定于第一焊盤上，芯片的另一端固定于第二焊盤上；封蓋，封蓋靠近基板的表面設(shè)有金屬層，金屬層與焊接層焊接在一起，從而使得封蓋和圍框件固定連接。本實用新型中的基板、圍框件、封蓋等，所有物料中均為無機物或金屬，沒有有機物成分，有效的解決了UVC封裝光照射容易引起有機物失效的問題。