一種電子產(chǎn)品的芯片封裝工藝

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN202110835848.6 申請(qǐng)日 -
公開（公告）號(hào) CN113571436A 公開（公告）日 2021-10-29
申請(qǐng)公布號(hào) CN113571436A 申請(qǐng)公布日 2021-10-29
分類號(hào) H01L21/56（2006.01）I;H01L23/367（2006.01）I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 杜丹;朱穎 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 淮北中易光電科技有限公司
代理機(jī)構(gòu) 安徽專燁知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 王海艷
地址 235000安徽省淮北市高新區(qū)龍湖工業(yè)園龍旺路15號(hào)A區(qū)
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開了一種電子產(chǎn)品的芯片封裝工藝，屬于電子產(chǎn)品技術(shù)領(lǐng)域，通過在基板上下端分別設(shè)置導(dǎo)熱體與散熱體，在向圍壩內(nèi)側(cè)注入封裝膠后，熔融的封裝膠通過導(dǎo)熱體溢入散熱體，持續(xù)灌充的封裝膠對(duì)導(dǎo)熱體底部的熱熔擴(kuò)脹囊向下頂撐，熱熔擴(kuò)脹囊因高溫以及被頂撐膨脹的雙重作用而裂解，粘結(jié)劑溢出并伴隨向下導(dǎo)出的封裝膠充分填充于導(dǎo)熱體與散熱體之間，有效提高了導(dǎo)熱體與散熱體之間的銜接效果，同時(shí)，向下運(yùn)動(dòng)的熱熔擴(kuò)脹囊對(duì)散熱體內(nèi)的彈性扣設(shè)體起到彈性蓄力作用，以至于在熱熔擴(kuò)脹囊裂解后，彈性扣設(shè)體夾雜粘結(jié)劑向上反彈貫穿導(dǎo)熱體并扣設(shè)于倒扣孔處，實(shí)現(xiàn)散熱體與導(dǎo)熱體的接觸性連接，有效提高導(dǎo)熱體與散熱體之間的熱導(dǎo)性。