一種節(jié)能型照明裝置
基本信息
申請?zhí)?/td> | CN201711450985.8 | 申請日 | - |
公開(公告)號 | CN108075029B | 公開(公告)日 | 2019-12-13 |
申請公布號 | CN108075029B | 申請公布日 | 2019-12-13 |
分類號 | H01L33/54(2010.01); H01L33/64(2010.01) | 分類 | 基本電氣元件; |
發(fā)明人 | 孫培清 | 申請(專利權(quán))人 | 濰坊科技學(xué)院 |
代理機(jī)構(gòu) | 北京華識知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 | 代理人 | 浙江綠創(chuàng)新拓建筑規(guī)劃設(shè)計(jì)有限公司 |
地址 | 310000 浙江省杭州市西湖區(qū)轉(zhuǎn)塘街道雙流643號E9-2-16 | ||
法律狀態(tài) | - |
摘要
摘要 | 本發(fā)明提供了一種節(jié)能型照明裝置,其包括散熱基板、LED芯片、導(dǎo)電圖案、第一絕緣材料層和透明導(dǎo)電層;所述散熱基板具有設(shè)置有導(dǎo)電圖案的第一表面以及與所述第一表面相對的第二表面,所述LED芯片通過粘合層固定于所述散熱基板的第一表面上的未設(shè)置所述導(dǎo)電圖案的部分,且所述LED芯片與所述導(dǎo)電圖案之間具有間隙,所述散熱基板還設(shè)有位于所述第一表面上的伸入槽,所述導(dǎo)電圖案上設(shè)有與所述伸入槽相對應(yīng)的通孔;所述第一絕緣材料層包覆所述LED芯片的側(cè)面并填充所述間隙;所述透明導(dǎo)電層電連接所述LED芯片的電極以及所述導(dǎo)電圖案,且位于所述第一絕緣材料層上以及完全填充所述伸入槽以及所述通孔。 |
