QFN封裝體底部防鍍處理方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201711473328.5 申請日 -
公開（公告）號 CN108364875A 公開（公告）日 2018-08-03
申請公布號 CN108364875A 申請公布日 2018-08-03
分類號 H01L21/56;H01L23/522 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 徐華 申請（專利權(quán)）人 合肥通富微電子有限公司
代理機構(gòu) 北京志霖恒遠(yuǎn)知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所（普通合伙） 代理人 郭棟梁
地址 230000 安徽省合肥市經(jīng)濟技術(shù)開發(fā)區(qū)翠微路6號海恒大廈6012室
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本申請公開了一種QFN封裝體底部防鍍處理方法，包括以下步驟：提供第一載具，在第一載具表面形成粘膠層，粘膠層為雙面粘膠層；在粘膠層上正裝至少一個QFN封裝體；在QFN封裝體的表面形成金屬薄膜；移除第一載具和設(shè)置在第一載具表面的粘膠層。本申請中采用粘膠層保護QFN封裝體的底部方式，替代油墨噴涂的方式，有效提高產(chǎn)品的品質(zhì)，避免油墨對人體健康造成的傷害，另外還縮短工序，減少設(shè)備投入，降低生產(chǎn)成本。