引線框架
基本信息
| 申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN202123231312.8 | 申請(qǐng)日 | - |
| 公開（公告）號(hào) | CN216698348U | 公開（公告）日 | 2022-06-07 |
| 申請(qǐng)公布號(hào) | CN216698348U | 申請(qǐng)公布日 | 2022-06-07 |
| 分類號(hào) | H01L23/495（2006.01）I;H01L23/488（2006.01）I | 分類 | 基本電氣元件; |
| 發(fā)明人 | 徐慶升;徐小兵;吳貞國(guó) | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 | 合肥通富微電子有限公司 |
| 代理機(jī)構(gòu) | 北京志霖恒遠(yuǎn)知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所（普通合伙） | 代理人 | - |
| 地址 | 230000安徽省合肥市經(jīng)濟(jì)技術(shù)開發(fā)區(qū)翠微路6號(hào)海恒大廈6012室 | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 本實(shí)用新型公開了一種引線框架，引線框架包括框架主體和多個(gè)引線單元，多個(gè)引線單元呈矩形陣列分布在框架主體上，每個(gè)引線單元包括上下分布的上引腳組和下引腳組，上引腳組和下引腳組的鍵合焊點(diǎn)位于引線單元的左右兩側(cè)。本申請(qǐng)將傳統(tǒng)設(shè)計(jì)中利用載片臺(tái)承載芯片的方式改進(jìn)為利用引腳承載芯片，即利用上引腳組和下引腳組承載芯片，所封裝芯片的尺寸擺脫了載片臺(tái)尺寸的限制；同時(shí)通過將上引腳組和下引腳組上的鍵合焊點(diǎn)轉(zhuǎn)移至引線單元左右兩側(cè)，相較于傳統(tǒng)的在引線單元的上下左右側(cè)均設(shè)置鍵合焊點(diǎn)的方式，更便于在鍵合焊點(diǎn)上焊接鍵合絲，從而更便于封裝更大的芯片，提高了封裝密度，使產(chǎn)品更能適應(yīng)當(dāng)前電子產(chǎn)品小型化的趨勢(shì)。 |
