引線框架

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202123231312.8 申請日 -
公開（公告）號 CN216698348U 公開（公告）日 2022-06-07
申請公布號 CN216698348U 申請公布日 2022-06-07
分類號 H01L23/495（2006.01）I;H01L23/488（2006.01）I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 徐慶升;徐小兵;吳貞國 申請（專利權(quán)）人 合肥通富微電子有限公司
代理機構(gòu) 北京志霖恒遠知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所（普通合伙） 代理人 -
地址 230000安徽省合肥市經(jīng)濟技術(shù)開發(fā)區(qū)翠微路6號海恒大廈6012室
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實用新型公開了一種引線框架，引線框架包括框架主體和多個引線單元，多個引線單元呈矩形陣列分布在框架主體上，每個引線單元包括上下分布的上引腳組和下引腳組，上引腳組和下引腳組的鍵合焊點位于引線單元的左右兩側(cè)。本申請將傳統(tǒng)設(shè)計中利用載片臺承載芯片的方式改進為利用引腳承載芯片，即利用上引腳組和下引腳組承載芯片，所封裝芯片的尺寸擺脫了載片臺尺寸的限制；同時通過將上引腳組和下引腳組上的鍵合焊點轉(zhuǎn)移至引線單元左右兩側(cè)，相較于傳統(tǒng)的在引線單元的上下左右側(cè)均設(shè)置鍵合焊點的方式，更便于在鍵合焊點上焊接鍵合絲，從而更便于封裝更大的芯片，提高了封裝密度，使產(chǎn)品更能適應(yīng)當(dāng)前電子產(chǎn)品小型化的趨勢。