一種物理氣相沉積中的鎖緊圈

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202022356758.2 申請日 -
公開（公告）號 CN214361656U 公開（公告）日 2021-10-08
申請公布號 CN214361656U 申請公布日 2021-10-08
分類號 C23C14/50（2006.01）I;C23C14/34（2006.01）I 分類 對金屬材料的鍍覆；用金屬材料對材料的鍍覆；表面化學(xué)處理；金屬材料的擴散處理；真空蒸發(fā)法、濺射法、離子注入法或化學(xué)氣相沉積法的一般鍍覆；金屬材料腐蝕或積垢的一般抑制〔2〕;
發(fā)明人 姚力軍;邊逸軍;潘杰;王學(xué)澤;楊其垚 申請（專利權(quán)）人 寧波江豐電子材料股份有限公司
代理機構(gòu) 北京遠智匯知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 王巖
地址 315400浙江省寧波市余姚市經(jīng)濟開發(fā)區(qū)名邦科技工業(yè)園區(qū)安山路
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實用新型涉及一種物理氣相沉積中的鎖緊圈，所述物理氣相沉積中的鎖緊圈包括空心底座和設(shè)置于所述空心底座上的圓環(huán)；所述圓環(huán)包括依次設(shè)置的第一圓環(huán)、第二圓環(huán)、第三圓環(huán)和第四圓環(huán)；所述第四圓環(huán)設(shè)置于所述空心底座的空心處；所述第四圓環(huán)的內(nèi)側(cè)壁上設(shè)置有凸起；所述第一圓環(huán)、第二圓環(huán)、第三圓環(huán)和第四圓環(huán)的中心線和所述空心底座的中心線相重合。通過對鎖緊圈結(jié)構(gòu)的改進由之前的平面改為在局部增加凸起，使得鎖緊圈在機臺上的使用周期延長，增加鎖緊圈的使用壽命，避免了濺射粒子的堆積降低晶圓的使用性能。