一種抗水解的LED芯片

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202022331574.0 申請日 -
公開（公告）號 CN213583842U 公開（公告）日 2021-06-29
申請公布號 CN213583842U 申請公布日 2021-06-29
分類號 H01L33/48（2010.01）I;H01L33/00（2010.01）I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 崔永進;仇美懿 申請（專利權(quán)）人 佛山市國星半導(dǎo)體技術(shù)有限公司
代理機構(gòu) 廣州三環(huán)專利商標(biāo)代理有限公司 代理人 胡楓;李素蘭
地址 528200廣東省佛山市南海區(qū)獅山鎮(zhèn)羅村朗沙廣東新光源產(chǎn)業(yè)基地內(nèi)光明大道18號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實用新型公開了一種抗水解的LED芯片，包括抗水解襯底和發(fā)光結(jié)構(gòu)，所述抗水解襯底包括基礎(chǔ)襯底，所述基礎(chǔ)襯底設(shè)有發(fā)光區(qū)和阻隔區(qū)，其中，所述阻隔區(qū)將所述發(fā)光區(qū)包圍，所述阻隔區(qū)上設(shè)有阻隔結(jié)構(gòu)，所述阻隔結(jié)構(gòu)由抗水解絕緣材料制成，所述發(fā)光結(jié)構(gòu)設(shè)置在發(fā)光區(qū)內(nèi)且被阻隔結(jié)構(gòu)包圍，所述阻隔結(jié)構(gòu)高于所述發(fā)光結(jié)構(gòu)。本實用新型通過阻隔結(jié)構(gòu)將發(fā)光結(jié)構(gòu)包圍，有效防止水汽侵蝕，增加LED芯片的可靠性。