一種LED晶圓切割劈裂方法及LED芯片

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN201910601610.X 申請(qǐng)日 -
公開(kāi)（公告）號(hào) CN110416155B 公開(kāi)（公告）日 2021-10-15
申請(qǐng)公布號(hào) CN110416155B 申請(qǐng)公布日 2021-10-15
分類號(hào) H01L21/78;H01L33/00;B23K26/53 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 仇美懿;莊家銘 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 佛山市國(guó)星半導(dǎo)體技術(shù)有限公司
代理機(jī)構(gòu) 廣州三環(huán)專利商標(biāo)代理有限公司 代理人 胡楓;李素蘭
地址 528200 廣東省佛山市南海區(qū)獅山鎮(zhèn)羅村朗沙廣東新光源產(chǎn)業(yè)基地內(nèi)光明大道18號(hào)
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開(kāi)了一種LED晶圓切割劈裂方法，其包括將LED晶圓裝載至激光劃線機(jī)中；采用第一激光在劃出多條第一切割線，形成多個(gè)第一爆炸面；采用第二激光劃出至少兩條第二切割線，形成第二爆炸面；采用第一激光沿劃出多條第三切割線；然后劈裂，得到LED芯片。本發(fā)明通過(guò)多層次的、有序的爆炸面，有效收斂了劈裂紋，防止劈裂紋在LED芯片厚度方向上蔓延；進(jìn)而消除了固晶過(guò)程中的爬膠現(xiàn)象，大幅度提升了打線成功率，大幅度提升了LED芯片的可靠性。