一種易于焊接的倒裝LED芯片
基本信息
| 申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN202120142912.8 | 申請(qǐng)日 | - |
| 公開(kāi)（公告）號(hào) | CN214280006U | 公開(kāi)（公告）日 | 2021-09-24 |
| 申請(qǐng)公布號(hào) | CN214280006U | 申請(qǐng)公布日 | 2021-09-24 |
| 分類(lèi)號(hào) | H01L33/44（2010.01）I;H01L33/62（2010.01）I | 分類(lèi) | 基本電氣元件; |
| 發(fā)明人 | 范凱平;曠明勝;徐亮;仇美懿;何俊聰 | 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人 | 佛山市國(guó)星半導(dǎo)體技術(shù)有限公司 |
| 代理機(jī)構(gòu) | 廣州三環(huán)專(zhuān)利商標(biāo)代理有限公司 | 代理人 | 胡楓;李素蘭 |
| 地址 | 528200廣東省佛山市南海區(qū)獅山鎮(zhèn)羅村朗沙廣東新光源產(chǎn)業(yè)基地內(nèi)光明大道18號(hào) | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 本實(shí)用新型公開(kāi)了一種易于焊接的倒裝LED芯片，包括襯底、設(shè)于襯底上的發(fā)光結(jié)構(gòu)、設(shè)于發(fā)光結(jié)構(gòu)上第一電極、設(shè)于發(fā)光結(jié)構(gòu)和第一電極上的鈍化層、以及設(shè)于鈍化層上第二電極，所述鈍化層設(shè)有至少一個(gè)電極孔洞，所述電極孔洞內(nèi)填充有導(dǎo)電物質(zhì)，所述導(dǎo)電物質(zhì)與鈍化層的表面齊平，所述導(dǎo)電物質(zhì)將第一電極和第二電極形成導(dǎo)電連接，所述導(dǎo)電物質(zhì)的硬度≥80HBS。本實(shí)用新型的倒裝LED芯片解決了鈍化層與第一電極和第二電極的金屬硬度不同的問(wèn)題，減少封裝焊接時(shí)第二電極與封裝基板之間的空洞率，提高芯片的焊接性能。 |
