一種具有封裝結(jié)構(gòu)的LED芯片

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202022730104.1 申請日 -
公開（公告）號 CN213583850U 公開（公告）日 2021-06-29
申請公布號 CN213583850U 申請公布日 2021-06-29
分類號 H01L33/62（2010.01）I;H01L33/58（2010.01）I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 陸紹堅(jiān) 申請（專利權(quán)）人 佛山市國星半導(dǎo)體技術(shù)有限公司
代理機(jī)構(gòu) 廣州三環(huán)專利商標(biāo)代理有限公司 代理人 胡楓;李素蘭
地址 528200廣東省佛山市南海區(qū)獅山鎮(zhèn)羅村朗沙廣東新光源產(chǎn)業(yè)基地內(nèi)光明大道18號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實(shí)用新型公開了一種具有封裝結(jié)構(gòu)的LED芯片，包括LED晶圓、導(dǎo)電柱、電極連接線和焊墊層；所述LED晶圓包括襯底，所述襯底的正面設(shè)有發(fā)光區(qū)、空白區(qū)和保護(hù)層，所述發(fā)光區(qū)上設(shè)有發(fā)光結(jié)構(gòu)，所述發(fā)光結(jié)構(gòu)包括外延層、透明導(dǎo)電層、第一電極和第二電極；所述保護(hù)層覆蓋在發(fā)光結(jié)構(gòu)和襯底上；所述空白區(qū)設(shè)有至少兩個通孔，所述通孔貫穿所述襯底和保護(hù)層，所述導(dǎo)電柱設(shè)置在通孔內(nèi)，所述電極連接線設(shè)置在保護(hù)層上，并將第一電極、第二電極和導(dǎo)電柱形成導(dǎo)電連接，所述焊墊層設(shè)于襯底的背面，并與導(dǎo)電柱導(dǎo)電連接。本實(shí)用新型的LED芯片自帶封裝結(jié)構(gòu)，可減少后續(xù)的封裝流程，降低成本。