一種具有復(fù)合尺寸的LED芯片

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN202022939584.2 申請(qǐng)日 -
公開（公告）號(hào) CN213583841U 公開（公告）日 2021-06-29
申請(qǐng)公布號(hào) CN213583841U 申請(qǐng)公布日 2021-06-29
分類號(hào) H01L33/24（2010.01）I;H01L33/02（2010.01）I;H01L33/00（2010.01）I;H01L21/78（2006.01）I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 崔永進(jìn) 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 佛山市國星半導(dǎo)體技術(shù)有限公司
代理機(jī)構(gòu) 廣州三環(huán)專利商標(biāo)代理有限公司 代理人 胡楓;李素蘭
地址 528200廣東省佛山市南海區(qū)獅山鎮(zhèn)羅村朗沙廣東新光源產(chǎn)業(yè)基地內(nèi)光明大道18號(hào)
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實(shí)用新型公開了一種具有復(fù)合尺寸的LED芯片，包括襯底、外延層、切割道、以及設(shè)于外延層上的電極；所述外延層設(shè)有n個(gè)波長區(qū)域，n≥2，每個(gè)波長區(qū)域的外延層的波長不同；所述切割道沿著外延層的表面貫穿至襯底表面，所述切割道將外延層分隔成多個(gè)發(fā)光結(jié)構(gòu)，其中，位于同一波長區(qū)域的發(fā)光結(jié)構(gòu)尺寸相同，不同波長區(qū)域的發(fā)光結(jié)構(gòu)尺寸不同。本實(shí)用新型根據(jù)外延層的波長分布將同一區(qū)段波長的外延層制成同一尺寸的發(fā)光結(jié)構(gòu)，其余不同波長段的外延層制成不同尺寸的發(fā)光結(jié)構(gòu)，以提高芯片成品良率，出貨效率，以及減少不同波段芯片的庫存。