除膠量測量方法及除膠量測量系統(tǒng)

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202111260143.2 申請日 -
公開（公告）號 CN114018373A 公開（公告）日 2022-02-08
申請公布號 CN114018373A 申請公布日 2022-02-08
分類號 G01G9/00（2006.01）I 分類 測量；測試;
發(fā)明人 滕飛;羅暢;杜子良 申請（專利權(quán)）人 廣州興森快捷電路科技有限公司
代理機構(gòu) 廣州嘉權(quán)專利商標(biāo)事務(wù)所有限公司 代理人 洪銘福
地址 510663廣東省廣州市廣州高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)開發(fā)區(qū)科學(xué)城光譜中路33號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開了一種除膠量測量方法及除膠量測量系統(tǒng)。除膠量測量方法應(yīng)用于PCB，測試板包括多塊子板，多塊所述子板堆疊設(shè)置，所述測試板的厚度小于或等于所述PCB的厚度，所述除膠量測量方法包括：對所述測試板和所述PCB進行除膠操作；獲取每一塊所述子板的除膠量；根據(jù)所述除膠量和所述子板的厚度得到測量模型。本申請實施例通過測量模型實現(xiàn)了對PCB板面、通孔不同位置除膠量的量化測量。