一種局部除膠電子標(biāo)簽
基本信息
申請?zhí)?/td> | CN202020345542.3 | 申請日 | - |
公開(公告)號 | CN211827309U | 公開(公告)日 | 2020-10-30 |
申請公布號 | CN211827309U | 申請公布日 | 2020-10-30 |
分類號 | G06K19/077(2006.01)I | 分類 | - |
發(fā)明人 | 周俊霖;李麟;韓恒斌;邱延偉 | 申請(專利權(quán))人 | 廈門信達(dá)物聯(lián)科技有限公司 |
代理機(jī)構(gòu) | 廈門市精誠新創(chuàng)知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 | 代理人 | 廈門信達(dá)物聯(lián)科技有限公司 |
地址 | 361000福建省廈門市火炬高新區(qū)(翔安)產(chǎn)業(yè)區(qū)洪溪南路14號 | ||
法律狀態(tài) | - |
摘要
摘要 | 本實(shí)用新型涉及一種局部除膠電子標(biāo)簽,所述局部除膠電子標(biāo)簽包括由上而下依次層疊的面層、第一膠層、inlay層、第二膠層和離型層,其中,所述第一膠層為局部除膠的膠層,所述第二膠層為完全覆膠的膠層,所述inlay層位于所述第一膠層與所述第二膠層之間,并且被所述第一膠層與所述第二膠層完全覆蓋。所述的局部除膠電子標(biāo)簽將易撕性、信息登記存儲等功能進(jìn)行了結(jié)合,將成為新一代標(biāo)簽的另一種表達(dá)形式。?? |
