一種功率器件的三維封裝結(jié)構(gòu)及封裝方法

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN201710772472.2 申請(qǐng)日 -
公開（公告）號(hào) CN109427707A 公開（公告）日 2019-03-05
申請(qǐng)公布號(hào) CN109427707A 申請(qǐng)公布日 2019-03-05
分類號(hào) H01L23/367;H01L23/467;H01L25/18;H01L21/60;H01L23/498;H01L23/488 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 陳材;黃志召;李宇雄;陳宇;康勇 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 武漢羿變電氣有限公司
代理機(jī)構(gòu) 華中科技大學(xué)專利中心 代理人 華中科技大學(xué);武漢羿變電氣有限公司
地址 430074 湖北省武漢市洪山區(qū)珞喻路1037號(hào)
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開了一種功率器件的三維封裝結(jié)構(gòu)及封裝方法，該封裝結(jié)構(gòu)包括功率器件、直接覆銅陶瓷基板(即DBC基板)、柔性印刷電路板(即FPC板)、引線、散熱基板、解耦電容、用于集成風(fēng)扇的散熱器以及外殼，形成由功率器件構(gòu)成的半橋電路結(jié)構(gòu)；本發(fā)明提供的這種封裝結(jié)構(gòu)及封裝方法，優(yōu)化了功率回路結(jié)構(gòu)，利用互感抵消減小換流回路的寄生電感，減小了開關(guān)過程中的過電壓和振蕩；利用FPC板可彎曲的特性，構(gòu)成了三維封裝結(jié)構(gòu)，提高了功率密度。