一種通信IC芯片焊接缺陷與密集型虛焊檢測技術(shù)

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202011420655.6 申請日 -
公開（公告）號 CN112730460A 公開（公告）日 2021-04-30
申請公布號 CN112730460A 申請公布日 2021-04-30
分類號 G01N21/956;G01N21/88;G06N3/04;G06N3/08 分類 測量；測試;
發(fā)明人 李小超;謝水庚;劉金易;張晶亮 申請（專利權(quán)）人 北京航天云路有限公司
代理機構(gòu) 北京世譽鑫誠專利代理有限公司 代理人 孫國棟
地址 100144 北京市海淀區(qū)西四環(huán)中路16號院7號樓12層1201-3
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明涉及芯片缺陷智能檢測的技術(shù)領(lǐng)域，特別是涉及一種通信IC芯片焊接缺陷與密集型虛焊檢測技術(shù)，對于引腳起翹檢測，通過對拍攝的芯片圖像進(jìn)行閾值分割與二值化等一系列處理，定位到引腳焊接點，利用初步判斷法、擬合直線法與分區(qū)域法進(jìn)行引腳起翹的檢測，對于密集型虛焊的檢測，采集大量的圖像數(shù)據(jù)，然后進(jìn)行整理、標(biāo)注、清洗、數(shù)據(jù)擴充等預(yù)處理步驟，將原始的圖像數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換為計算機可識別的數(shù)據(jù)，在此基礎(chǔ)上，構(gòu)造深層卷積神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)，經(jīng)過多輪訓(xùn)練獲取圖像數(shù)據(jù)分類器，用以識別芯片中存在的密集型虛焊問題；包括以下步驟：S1、圖像采集模塊；S2、引腳起翹缺陷檢測；S3、密集型虛焊檢測。