帶有彎曲beam的單片集成電路及其制備方法

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN202011553984.8 申請(qǐng)日 -
公開（公告）號(hào) CN112670261A 公開（公告）日 2021-04-16
申請(qǐng)公布號(hào) CN112670261A 申請(qǐng)公布日 2021-04-16
分類號(hào) H01L23/49;H01L21/60 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 劉育青;張志國(guó);安國(guó)雨;張洋陽(yáng);李少鵬;郭黛翡 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 北京國(guó)聯(lián)萬(wàn)眾半導(dǎo)體科技有限公司
代理機(jī)構(gòu) 河北冀華知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 王占華
地址 101300 北京市順義區(qū)高麗營(yíng)鎮(zhèn)文化營(yíng)村北（臨空二路1號(hào))
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開了一種帶有彎曲beam的單片集成電路及制備方法。所述單片集成電路包括毫米波單片集成電路模塊，所述集成電路模塊模塊上形成有彎曲的梁式引線，所述梁式引線的起點(diǎn)和終端位于同一水平面上；所述梁式引線采用拱橋式設(shè)計(jì)，且所述梁式引線的中部拱起。采用彎曲的梁式引線，可使整個(gè)毫米波單片的機(jī)械性能較原來(lái)水平型梁式引線提升約50%，由于梁式引線中部高出兩端，采用導(dǎo)電膠進(jìn)行固定的時(shí)候，導(dǎo)電膠可以在拱橋底部，不易擴(kuò)散到梁式引線以外區(qū)域，可以有效發(fā)揮毫米波單片集成電路的本征性能。