毫米波單片一體化設(shè)計(jì)方法
基本信息
| 申請?zhí)?/td> | CN202011040265.6 | 申請日 | - |
| 公開（公告）號 | CN112131817A | 公開（公告）日 | 2020-12-25 |
| 申請公布號 | CN112131817A | 申請公布日 | 2020-12-25 |
| 分類號 | G06F30/38(2020.01)I;G06F30/398(2020.01)I | 分類 | 計(jì)算；推算；計(jì)數(shù); |
| 發(fā)明人 | 張志國;劉育青;張洋陽;李少鵬;安國雨;郭黛翡 | 申請（專利權(quán)）人 | 北京國聯(lián)萬眾半導(dǎo)體科技有限公司 |
| 代理機(jī)構(gòu) | 河北冀華知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 | 代理人 | 北京國聯(lián)萬眾半導(dǎo)體科技有限公司 |
| 地址 | 101399北京市順義區(qū)高麗營鎮(zhèn)文化營村北(臨空二路1號) | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 本發(fā)明公開了一種毫米波單片一體化設(shè)計(jì)方法，涉及毫米波技術(shù)領(lǐng)域。所述方法包括如下步驟：根據(jù)毫米波單片的結(jié)構(gòu)，對毫米波單片的外圍封裝、外圍匹配電路以及變頻器件同時(shí)設(shè)計(jì)，采用電磁場和電路級聯(lián)合仿真，同時(shí)將變頻器件的非線性部分作為變量，在整體設(shè)計(jì)中對變頻器件進(jìn)行優(yōu)化，采用優(yōu)化后變頻器件結(jié)合設(shè)計(jì)的外圍封裝以及外圍匹配電路設(shè)計(jì)毫米波單片。采用本發(fā)明所提出的毫米波單片集成電路設(shè)計(jì)方法，可以加速設(shè)計(jì)周期，提高生產(chǎn)率。?? |
