毫米波單片集成電路封裝結(jié)構(gòu)及其封裝方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202011572853.4 申請日 -
公開（公告）號 CN112701092A 公開（公告）日 2021-04-23
申請公布號 CN112701092A 申請公布日 2021-04-23
分類號 H01L23/31;H01L21/60;H01L23/49;H01P3/08 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 張志國;劉育青;安國雨;張洋陽;郭黛翡;李雪榮 申請（專利權(quán)）人 北京國聯(lián)萬眾半導(dǎo)體科技有限公司
代理機構(gòu) 河北冀華知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 王占華
地址 101300 北京市順義區(qū)高麗營鎮(zhèn)文化營村北（臨空二路1號）
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開了一種毫米波單片集成電路封裝結(jié)構(gòu)及封裝方法，涉及毫米波集成電路技術(shù)領(lǐng)域，所述方法包括如下步驟：制作毫米波單片集成電路；制作倒扣的過渡探針；將所述毫米波單片集成電路正放于腔體內(nèi)部，然后將所述倒扣的過渡探針的金屬層朝下使過渡探針上的探針焊盤與毫米波單片集成電路上的微帶焊盤相對，并在探針焊盤于微帶焊盤之間設(shè)置銦球然后通過加熱的方式使銦球攤開將所述過渡探針采用倒扣的方式焊接到所述毫米波單片集成電路上。所述方法制備的毫米波單片集成電路封裝結(jié)構(gòu)導(dǎo)電性能好，可大大提高單片集成電路裝配的一致性和高性能特性，大大降低對裝配工人要求。