集成探針的毫米波單片集成電路模塊及其制備方法

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN202011553640.7 申請(qǐng)日 -
公開(kāi)（公告）號(hào) CN112670260A 公開(kāi)（公告）日 2021-04-16
申請(qǐng)公布號(hào) CN112670260A 申請(qǐng)公布日 2021-04-16
分類號(hào) H01L23/49;H01L21/60 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 張洋陽(yáng);張志國(guó);劉育青;安國(guó)雨;郭黛翡;馮雪琳 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 北京國(guó)聯(lián)萬(wàn)眾半導(dǎo)體科技有限公司
代理機(jī)構(gòu) 河北冀華知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 王占華
地址 101300 北京市順義區(qū)高麗營(yíng)鎮(zhèn)文化營(yíng)村北（臨空二路1號(hào))
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開(kāi)了一種集成探針的毫米波單片集成電路模塊及其制備方法，涉及毫米波集成電路技術(shù)領(lǐng)域。所述方法包括如下步驟：在襯底上制作毫米波單片集成電路；在襯底上制作探針，使探針直接與所述毫米波單片集成電路的輸入端和輸出端連接；采用背面分片的方式去掉探針與毫米波單片集成電路外側(cè)的襯底，形成所述毫米波單片集成電路。