一種1-Map陣列QFN塑封翹曲校平裝置

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202023196621.1 申請日 -
公開（公告）號 CN214226871U 公開（公告）日 2021-09-17
申請公布號 CN214226871U 申請公布日 2021-09-17
分類號 H01L21/67（2006.01）I;H01L21/56（2006.01）I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 徐宏;汪洋;郭優(yōu)優(yōu);童曉燕;佘貽俊;張學(xué)偉;汪宗華 申請（專利權(quán)）人 銅陵富仕三佳機器有限公司
代理機構(gòu) 銅陵市天成專利事務(wù)所（普通合伙） 代理人 范智強
地址 244000安徽省銅陵市銅官山區(qū)石城路電子工業(yè)區(qū)
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開了一種1?Map陣列QFN塑封翹曲校平裝置，其特征是包括底座組件、容置組件、壓持組件和冷卻組件。本發(fā)明能夠?qū)⑺芊夤に嚭螽a(chǎn)生各種翹曲變形的塑封條帶，保持壓持狀態(tài)完成后固化處理。使得原翹曲值由6.0?8.0mm降低至平均2.5mm以下，滿足后道切割工藝要求并且不破壞塑封體結(jié)構(gòu)。本發(fā)明體積小，操作便捷，條帶搭載能力強，能夠適應(yīng)多種規(guī)格1?Map陣列QFN塑封條帶，能夠?qū)崿F(xiàn)多種翹曲特征的校平功能；具有定位精度高、壓持行程可測、可調(diào)功能。本發(fā)明有效改善多種尺寸規(guī)格1?Map陣列QFN條帶經(jīng)塑封引起的翹曲現(xiàn)象。