一種多孔硅薄膜的制備裝置及其制備多孔硅薄膜的方法
基本信息
申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN201710828225.X | 申請(qǐng)日 | - |
公開(公告)號(hào) | CN107644828A | 公開(公告)日 | 2018-01-30 |
申請(qǐng)公布號(hào) | CN107644828A | 申請(qǐng)公布日 | 2018-01-30 |
分類號(hào) | H01L21/677;H01L21/687;H01L21/3063;H01L21/02 | 分類 | 基本電氣元件; |
發(fā)明人 | 鄔蘇東;蘆子玉;葉繼春;夏金才;張歡;楊熹;楊陣海 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人 | 寧波升日太陽能電源有限公司 |
代理機(jī)構(gòu) | 寧波市鄞州甬致專利代理事務(wù)所(普通合伙) | 代理人 | 楊秀芳 |
地址 | 315083 浙江省寧波市鎮(zhèn)海區(qū)莊市大道519號(hào) | ||
法律狀態(tài) | - |
摘要
摘要 | 本發(fā)明涉及一種多孔硅薄膜的制備裝置及其制備多孔硅薄膜的方法,該制備裝置包括硅片安裝裝置、清洗腐蝕一體化槽體,所述的硅片安裝裝置包括硅片安裝槽、傳送帶、抽真空設(shè)備,所述的傳送帶裝載有若干個(gè)硅片安裝槽且配有可控制傳送帶行程的控制器,所述的硅片安裝槽之間通過連接裝置相互連接并接入傳送帶;所述的硅片安裝槽上部與抽真空設(shè)備連接,硅片安裝槽下部緊貼有硅片;所述的清洗腐蝕一體化槽體包括清洗槽、帶有若干個(gè)鉬電極的腐蝕槽;該制備多孔硅薄膜的方法包括傳送帶調(diào)控步驟、硅片安裝步驟、硅片清洗及腐蝕步驟、取樣步驟的四大步驟來完成多孔硅薄膜的制作;本發(fā)明具有批量生產(chǎn)、自動(dòng)化控制的優(yōu)點(diǎn)。 |
