一種高頻銅箔基板及其制備方法
基本信息
申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN201910212401.6 | 申請(qǐng)日 | - |
公開(kāi)(公告)號(hào) | CN111718549A | 公開(kāi)(公告)日 | 2020-09-29 |
申請(qǐng)公布號(hào) | CN111718549A | 申請(qǐng)公布日 | 2020-09-29 |
分類(lèi)號(hào) | C08L27/18(2006.01)I | 分類(lèi) | 有機(jī)高分子化合物;其制備或化學(xué)加工;以其為基料的組合物; |
發(fā)明人 | 趙景鑫 | 申請(qǐng)(專(zhuān)利權(quán))人 | 常州福升新材料科技有限公司 |
代理機(jī)構(gòu) | 北京三友知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 | 代理人 | 常州福升新材料科技有限公司 |
地址 | 213352江蘇省溧陽(yáng)市別橋鎮(zhèn)后周鎮(zhèn)東路91號(hào)1幢201室 | ||
法律狀態(tài) | - |
摘要
摘要 | 本發(fā)明提供了一種高頻銅箔基板及其制備方法。該方法包括以下步驟:將水、水溶性溶劑、陶瓷粉混合制成漿料;將PTFE乳液與絮凝劑混合,然后加入所述漿料攪拌混合得到混合原料;對(duì)混合原料進(jìn)行高速攪拌、凝析,得到含陶瓷粉的PTFE粉末;將含陶瓷粉的PTFE粉末過(guò)濾、干燥、過(guò)篩;將過(guò)篩后的含陶瓷粉的PTFE粉末與有機(jī)溶劑混合,得到混合物料;對(duì)混合物料進(jìn)行熟化、預(yù)壓、擠出、壓延、干燥處理,得到高頻銅箔基板。采用本發(fā)明所提供的方法解決目前行業(yè)內(nèi)沒(méi)有辦法解決的問(wèn)題,所制備的銅箔基板具有陶瓷粉大量承載和分布均勻的優(yōu)點(diǎn),承載量大可以使得成品PCB板的DK值增大,可以使得基板的小型化,同時(shí)具有一定的加工性能。?? |
