一種提高電極箔比容的電極板封裝裝置
基本信息
| 申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN202121722168.5 | 申請(qǐng)日 | - |
| 公開(kāi)（公告）號(hào) | CN215976124U | 公開(kāi)（公告）日 | 2022-03-08 |
| 申請(qǐng)公布號(hào) | CN215976124U | 申請(qǐng)公布日 | 2022-03-08 |
| 分類號(hào) | C25F7/00（2006.01）I;C25F3/04（2006.01）I | 分類 | 電解或電泳工藝；其所用設(shè)備〔4〕; |
| 發(fā)明人 | 周鑫;王磊;杜明桂;王飛飛;華松山;馬坤松;相志明;陳軍;朱德秋 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 | 揚(yáng)州宏遠(yuǎn)電子股份有限公司 |
| 代理機(jī)構(gòu) | 南京蘇創(chuàng)專利代理事務(wù)所（普通合伙） | 代理人 | 張艷 |
| 地址 | 225600江蘇省揚(yáng)州市高郵市凌波路35號(hào) | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 本實(shí)用新型提供了一種提高電極箔比容的電極板封裝裝置，該裝置包括腐蝕槽以及懸空且浸沒(méi)設(shè)置于腐蝕槽的槽液中的絕緣箱，絕緣箱的一組相對(duì)面開(kāi)設(shè)有進(jìn)箔口和出箔口，電極箔由進(jìn)箔口引入絕緣箱，且由出箔口引出，電極箔表面兩側(cè)非接觸平行設(shè)置有電極板，絕緣箱設(shè)有進(jìn)箔口的一面還連接有一個(gè)以上循環(huán)管道，絕緣箱設(shè)有出箔口的一面開(kāi)設(shè)有多個(gè)出液孔。循環(huán)管道有兩個(gè)，對(duì)稱設(shè)置在電極箔寬度方向的兩側(cè)。絕緣箱呈矩形箱體形狀。進(jìn)箔口居中開(kāi)設(shè)于絕緣箱的頂面，所述出箔口居中開(kāi)設(shè)于絕緣箱的底面。該裝置既能保證電流密度的準(zhǔn)確性，又能防止槽液因?yàn)闇囟?、濃度的變化而引起靜電容量的變化，從而能有效地通過(guò)控制各種腐蝕工藝的條件來(lái)提高電極箔的比容。 |
