一種多層陶瓷電容器中陶瓷芯片及其制備方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202011242930.X 申請日 -
公開（公告）號 CN112530695A 公開（公告）日 2021-03-19
申請公布號 CN112530695A 申請公布日 2021-03-19
分類號 H01G4/12(2006.01)I;H01G4/30(2006.01)I;H01G13/00(2013.01)I;H01G4/005(2006.01)I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 馬艷紅;劉杰鵬;邱基華;陳爍爍;張磊;徐蘇龍;孫健 申請（專利權(quán)）人 深圳三環(huán)電子有限公司
代理機(jī)構(gòu) 廣州三環(huán)專利商標(biāo)代理有限公司 代理人 顏希文;周全英
地址 515646廣東省潮州市鳳塘鎮(zhèn)三環(huán)工業(yè)城
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明提供了一種多層陶瓷電容器中陶瓷芯片的制備方法，屬于多層陶瓷電容器領(lǐng)域。本發(fā)明采用半成型工藝，降低了陶瓷芯片的形變，避免了介質(zhì)層與內(nèi)電極層之間以及介質(zhì)層與介質(zhì)層之間產(chǎn)生裂紋和脫層；通過表面印有內(nèi)電極圖案的PET離型膜轉(zhuǎn)印電極，有效減少了內(nèi)電極漿料中的有機(jī)溶劑對陶瓷介質(zhì)的浸蝕。??