一種陶瓷封裝基座及諧振器
基本信息
| 申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN202021836213.5 | 申請(qǐng)日 | - |
| 公開（公告）號(hào) | CN212992298U | 公開（公告）日 | 2021-04-16 |
| 申請(qǐng)公布號(hào) | CN212992298U | 申請(qǐng)公布日 | 2021-04-16 |
| 分類號(hào) | H03H9/05(2006.01)I;H03H9/17(2006.01)I | 分類 | 基本電子電路; |
| 發(fā)明人 | 劉杰鵬;李鋼 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 | 深圳三環(huán)電子有限公司 |
| 代理機(jī)構(gòu) | 廣州三環(huán)專利商標(biāo)代理有限公司 | 代理人 | 周全英;郝傳鑫 |
| 地址 | 518000廣東省深圳市光明區(qū)馬田街道馬山頭社區(qū)鐘表基地格雅科技大廈1棟711 | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 本實(shí)用新型涉及電子元器件技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種陶瓷封裝基座及諧振器，包括基座主體、測(cè)溫焊盤組件、接線端子組件和布線總成。其中，基座主體包括上表面和下表面，下表面內(nèi)陷形成有第一腔體；測(cè)溫焊盤組件設(shè)置于第一腔體內(nèi)用于連接溫度檢測(cè)元件，測(cè)溫焊盤組件包括第一測(cè)溫焊盤；接線端子組件設(shè)置于下表面；第一測(cè)溫焊盤通過第一布線圖案與接線端子組件連接，第一布線圖案包括第一導(dǎo)通電極和第二導(dǎo)通電極，第一導(dǎo)通電極貼合于基座主體的外周側(cè)，第二導(dǎo)通電極穿設(shè)基座主體。本實(shí)用新型第一方面，保證溫度檢測(cè)元件使用的可靠性和穩(wěn)定性；第二方面，提高電子元器件工作時(shí)的耐電流性能；第三方面，提高基座的散熱效果。?? |
