芯片支撐裝置
基本信息
| 申請?zhí)?/td> | CN202021051445.X | 申請日 | - |
| 公開（公告）號 | CN213242523U | 公開（公告）日 | 2021-05-18 |
| 申請公布號 | CN213242523U | 申請公布日 | 2021-05-18 |
| 分類號 | H01L21/683;H01L21/687 | 分類 | 基本電氣元件; |
| 發(fā)明人 | 嚴先維;解祥龍;唐和;梁雷;李沅駿 | 申請（專利權）人 | 蘇州華星光電顯示有限公司 |
| 代理機構 | 北京鉦霖知識產(chǎn)權代理有限公司 | 代理人 | 李英艷;馮志云 |
| 地址 | 江蘇省蘇州市蘇州工業(yè)園區(qū)方洲路318號 | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 本實用新型涉及一種芯片支撐裝置。所述芯片支撐裝置沿其高度方向具有兩端，所述芯片支撐裝置的一端設置有支撐面，所述支撐面為T字形。本實用新型中的芯片支撐裝置，支撐面為T字形，既可以支撐住芯片，又可以避開芯片上的定位標記，方便拍攝定位標記。需要從支撐塊上移走芯片時，由于芯片有更多的部位受到支撐，吸附裝置可以更加靠近甚至接觸芯片而不會導致芯片傾斜、移位。吸附位置更精確，搬運過程中定位更準確，可以減少因位置不準導致的后續(xù)工序的合格率降低問題。 |
