高導(dǎo)熱基板及LED器件及LED組件
基本信息
申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN201110241921.3 | 申請(qǐng)日 | - |
公開(kāi)(公告)號(hào) | CN102280569B | 公開(kāi)(公告)日 | 2013-10-30 |
申請(qǐng)公布號(hào) | CN102280569B | 申請(qǐng)公布日 | 2013-10-30 |
分類號(hào) | H01L33/64(2010.01)I | 分類 | 基本電氣元件; |
發(fā)明人 | 余彬海;孫百榮;李程;夏勛力;李偉平;梁麗芳;龍孟華 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人 | 珠海市榮盈電子科技有限公司 |
代理機(jī)構(gòu) | 北京集佳知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 | 代理人 | 曹志霞;李贊堅(jiān) |
地址 | 528000 廣東省佛山市禪城區(qū)華寶南路18號(hào) | ||
法律狀態(tài) | - |
摘要
摘要 | 本發(fā)明公開(kāi)一種高導(dǎo)熱基板,包括基板主體、在基板主體上設(shè)置的電極以及貫通所述基板主體的熱沉、設(shè)置在熱沉旁的散熱片,在熱沉及散熱片之間還設(shè)有一導(dǎo)熱的連接層。本發(fā)明的高導(dǎo)熱基板,通過(guò)在基板主體底部設(shè)置散熱片,在基板主體上設(shè)置熱沉形成散熱通道,使得熱量的垂直散發(fā)速度快;同時(shí),熱沉和散熱片之間設(shè)置一導(dǎo)熱的連接層,使得熱沉和散熱片之間實(shí)現(xiàn)無(wú)縫連接,致密性好、熱阻值低,保證了熱量的水平散發(fā)速度。本發(fā)明還公開(kāi)了利用此高導(dǎo)熱基板制作的LED器件及LED組件。 |
