高導熱基板及LED器件及LED組件
基本信息
申請?zhí)?/td> | CN201120307298.2 | 申請日 | - |
公開(公告)號 | CN202196815U | 公開(公告)日 | 2012-04-18 |
申請公布號 | CN202196815U | 申請公布日 | 2012-04-18 |
分類號 | H01L33/64;H01L33/00 | 分類 | 基本電氣元件; |
發(fā)明人 | 孫百榮;夏勛力;梁麗芳;龍孟華;余彬海;李程;李偉平 | 申請(專利權)人 | 珠海市榮盈電子科技有限公司 |
代理機構 | 北京集佳知識產權代理有限公司 | 代理人 | 曹志霞;李贊堅 |
地址 | 528000 廣東省佛山市禪城區(qū)華寶南路18號 | ||
法律狀態(tài) | - |
摘要
摘要 | 本實用新型公開一種高導熱基板,包括基板主體、在基板主體上設置的電極以及貫通所述基板主體的熱沉、設置在熱沉旁的散熱片,在熱沉及散熱片之間還設有一導熱的連接層。本實用新型的高導熱基板,通過在基板主體底部設置散熱片,在基板主體上設置熱沉形成散熱通道,使得熱量的垂直散發(fā)速度快;同時,熱沉和散熱片之間設置一導熱的連接層,使得熱沉和散熱片之間實現(xiàn)無縫連接,致密性好、熱阻值低,保證了熱量的水平散發(fā)速度。本實用新型還公開了一種利用此高導熱基板制作的LED器件及LED組件。 |
