基于金屬基制作高導(dǎo)熱性電路板的方法及電路板

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN201010177422.8 申請(qǐng)日 -
公開（公告）號(hào) CN101841973B 公開（公告）日 2012-07-04
申請(qǐng)公布號(hào) CN101841973B 申請(qǐng)公布日 2012-07-04
分類號(hào) H05K3/00(2006.01)I;H05K1/02(2006.01)I;H05K7/20(2006.01)I;H01L21/48(2006.01)I;H01L23/498(2006.01)I 分類 其他類目不包含的電技術(shù);
發(fā)明人 孫百榮 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 珠海市榮盈電子科技有限公司
代理機(jī)構(gòu) 廣東秉德律師事務(wù)所 代理人 楊煥軍
地址 519000 廣東省珠海市斗門區(qū)新青科技園洋青街12號(hào)4棟3樓
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明涉及基于金屬基制作高導(dǎo)熱性電路板的方法及高導(dǎo)熱性電路板，用于解決電路板上發(fā)熱元件的散熱問題。本發(fā)明提供的制作高導(dǎo)熱性電路板的方法，通過總體安排，在金屬基上預(yù)先提供導(dǎo)熱金屬柱，然后再加入絕緣層及導(dǎo)電層，之后蝕刻形成電氣線路，避免電路板成型后再次加工散熱機(jī)構(gòu)，金屬基本身可以快速地將導(dǎo)熱柱上的熱量散去，散熱效果更好，且操作簡(jiǎn)便，結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，成本低。