熱壓法制作高導熱性電路板的方法及高導熱性電路板

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201010177431.7 申請日 -
公開（公告）號 CN101841975B 公開（公告）日 2012-07-04
申請公布號 CN101841975B 申請公布日 2012-07-04
分類號 H05K3/00(2006.01)I;H05K1/02(2006.01)I;H05K7/20(2006.01)I;H01L21/48(2006.01)I;H01L23/498(2006.01)I 分類 其他類目不包含的電技術;
發(fā)明人 孫百榮 申請（專利權）人 珠海市榮盈電子科技有限公司
代理機構 廣東秉德律師事務所 代理人 楊煥軍
地址 519000 廣東省珠海市斗門區(qū)新青科技園洋青街12號4棟3樓
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明涉及一種制作高導熱性電路板的方法及高導熱性電路板，用于解決電路板上發(fā)熱元件的散熱問題。本發(fā)明通過綜合考慮高導熱性電路板的實現(xiàn)工序，總體安排，將導熱柱的裝配工序集成到線路板本身的制作工序中，主要在于：在形成形成電氣連接線路之前，將導熱柱裝配在電路板內(nèi)預定位置，這樣的方法不影響后續(xù)工序，避免了電路板成型后的再次加工，設置的金屬導熱層可以進一步將導熱柱上的熱量散去，散熱效果更好，且操作簡便，結構簡單，成本低。