一種實(shí)現(xiàn)跨接的方法、電路和近距離無(wú)線(xiàn)通訊天線(xiàn)
基本信息
申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN201210283441.8 | 申請(qǐng)日 | - |
公開(kāi)(公告)號(hào) | CN103582293A | 公開(kāi)(公告)日 | 2014-02-12 |
申請(qǐng)公布號(hào) | CN103582293A | 申請(qǐng)公布日 | 2014-02-12 |
分類(lèi)號(hào) | H05K1/11(2006.01)I;H01Q1/38(2006.01)I | 分類(lèi) | 其他類(lèi)目不包含的電技術(shù); |
發(fā)明人 | 劉海影;趙俊嶺;曹寧 | 申請(qǐng)(專(zhuān)利權(quán))人 | 北京慧感嘉聯(lián)科技有限公司 |
代理機(jī)構(gòu) | - | 代理人 | - |
地址 | 100192 北京市海淀區(qū)清河永泰園新地標(biāo)16號(hào)樓2307室 | ||
法律狀態(tài) | - |
摘要
摘要 | 本發(fā)明實(shí)施方式公開(kāi)了一種實(shí)現(xiàn)跨接的方法、電路和近距離無(wú)線(xiàn)通訊天線(xiàn)。方法包括:沿著第一焊接點(diǎn)的邊緣裁切單層柔性電路板的基材,并將裁切出的第一焊接點(diǎn)彎折到所述基材的背面;將所述第一焊接點(diǎn)與所述基材的背面緊貼;將所述第一焊接點(diǎn)反折回所述基材的正面并與所述基材的正面緊貼,使得該第一焊接點(diǎn)及所述基材正面中的第二焊接點(diǎn),都位于該單層柔性電路板所包含的金屬線(xiàn)圈的同一側(cè)。通過(guò)單層柔性電路板的結(jié)構(gòu)變化實(shí)現(xiàn)了雙層柔性電路板才能做到的電路跨接功能,而且相比較雙層柔性電路板的電路跨接,本發(fā)明實(shí)施方式顯著降低了成本,而且實(shí)現(xiàn)工藝更為簡(jiǎn)單。 |
