雙組份脫氫型粘接導熱灌封膠和催化劑及制備方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202011628479.5 申請日 -
公開（公告）號 CN112759609A 公開（公告）日 2021-05-07
申請公布號 CN112759609A 申請公布日 2021-05-07
分類號 C09J183/04(2006.01)I;C09J11/04(2006.01)I;C09J183/05(2006.01)I;C09J11/08(2006.01)I;C08J3/24(2006.01)I;C08L83/04(2006.01)N;C09J11/06(2006.01)I;C07F7/22(2006.01)I 分類 有機化學〔2〕;
發(fā)明人 王有治;翟天元;羅曉鋒;余曉桃 申請（專利權）人 硅寶（深圳）研發(fā)中心有限公司
代理機構 四川省成都市天策商標專利事務所 代理人 龔海月
地址 518000廣東省深圳市寶安區(qū)石巖街道塘頭社區(qū)松白路創(chuàng)維數(shù)字大廈寫字樓601
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開了一種雙組份脫氫型粘接導熱灌封膠和催化劑及制備方法，通過烷基二氯化錫、氨基硅烷化合物和三乙胺反應得到氨基錫催化劑，利用基礎膠聚合物、稀釋劑、填料、催化劑、偶聯(lián)劑、含氫硅油交聯(lián)劑等制備得到雙組份脫氫型粘接導熱灌封膠，基礎硅膠聚合物為端羥基聚二甲基硅氧烷和/或端羥基甲基聚二甲基硅氧烷，使用的催化劑是有機錫及其螯合物或者所述氨基錫催化劑，本發(fā)明脫氫型粘接導熱灌封膠與通常的脫醇縮合型灌封膠相比，有固化收縮率低、固化速度快、不返原等優(yōu)點，與加成型灌封膠相比，有成本低、不易中毒，且可隨意搭配較多偶聯(lián)劑，對多種基材具有較好的粘接性。??