解凍及加熱裝置及其工作方法
基本信息
申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN201910120406.6 | 申請(qǐng)日 | - |
公開(kāi)(公告)號(hào) | CN111567719A | 公開(kāi)(公告)日 | 2020-08-25 |
申請(qǐng)公布號(hào) | CN111567719A | 申請(qǐng)公布日 | 2020-08-25 |
分類(lèi)號(hào) | A23L3/365(2006.01)I | 分類(lèi) | - |
發(fā)明人 | 殷為民;史旭 | 申請(qǐng)(專(zhuān)利權(quán))人 | 上海點(diǎn)為智能科技有限責(zé)任公司 |
代理機(jī)構(gòu) | 上海段和段律師事務(wù)所 | 代理人 | 上海點(diǎn)為智能科技有限責(zé)任公司 |
地址 | 201203上海市浦東新區(qū)居里路123號(hào)4幢209室 | ||
法律狀態(tài) | - |
摘要
摘要 | 本發(fā)明解凍及加熱裝置,至少包括:屏蔽腔體,屏蔽腔體的材質(zhì)為金屬或者屏蔽腔體的材質(zhì)包括金屬,在屏蔽腔體內(nèi)設(shè)有工作室;控制單元,控制單元設(shè)置在屏蔽腔體上;射頻功率輸出模塊,射頻功率輸出模塊設(shè)置在屏蔽腔體上,射頻功率輸出模塊與控制單元通信;測(cè)量單元,測(cè)量單元分別與控制單元及射頻功率輸出模塊連接;開(kāi)關(guān)匹配模塊,開(kāi)關(guān)匹配模塊分別與控制單元及測(cè)量單元連接;電源模塊,電源模塊分別與控制單元、射頻功率輸出模塊及開(kāi)關(guān)匹配模塊連接;輻射機(jī)構(gòu),輻射機(jī)構(gòu)與開(kāi)關(guān)匹配模塊連接,輻射機(jī)構(gòu)設(shè)置在工作室內(nèi)。本發(fā)明具有如下優(yōu)勢(shì):縮小了開(kāi)關(guān)匹配模塊的體積,解凍及加熱裝置的空間利用率更高;減少了開(kāi)關(guān)的數(shù)量;提升了裝置生產(chǎn)的一致性。?? |
