半導(dǎo)體和磁控管混合源加熱系統(tǒng)
基本信息
| 申請?zhí)?/td> | CN201910120343.4 | 申請日 | - |
| 公開（公告）號 | CN111586911A | 公開（公告）日 | 2020-08-25 |
| 申請公布號 | CN111586911A | 申請公布日 | 2020-08-25 |
| 分類號 | H05B11/00(2006.01)I | 分類 | - |
| 發(fā)明人 | 殷為民;虢超 | 申請（專利權(quán)）人 | 上海點(diǎn)為智能科技有限責(zé)任公司 |
| 代理機(jī)構(gòu) | 上海段和段律師事務(wù)所 | 代理人 | 上海點(diǎn)為智能科技有限責(zé)任公司 |
| 地址 | 201203上海市浦東新區(qū)居里路123號4幢209室 | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 本發(fā)明提供一種半導(dǎo)體和磁控管混合源加熱系統(tǒng)，至少包括：控制單元；高壓供電模塊，所述高壓供電模塊與所述控制單元連接；低壓供電模塊，所述低壓供電模塊與所述控制單元連接；第一功率產(chǎn)生機(jī)構(gòu)，所述第一功率產(chǎn)生機(jī)構(gòu)與所述高壓供電模塊連接；第二功率產(chǎn)生機(jī)構(gòu)，所述第二功率產(chǎn)生機(jī)構(gòu)與所述控制單元連接；其中所述第一功率產(chǎn)生機(jī)構(gòu)包括依次連接的磁控管及第一輻射組件，所述磁控管與所述高壓供電模塊連接；屏蔽腔體，所述第一輻射組件設(shè)置在所述屏蔽腔體內(nèi)，所述屏蔽腔體為金屬材質(zhì)或者包含金屬。與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明半導(dǎo)體和磁控管混合源加熱系統(tǒng)具有以下優(yōu)點(diǎn)：縮短食物加熱的時(shí)間，提高食物加熱的均勻性，改善食物的口感。?? |
