一種銅箔表面處理裝置

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202122136918.7 申請日 -
公開（公告）號 CN215481295U 公開（公告）日 2022-01-11
申請公布號 CN215481295U 申請公布日 2022-01-11
分類號 C23G3/00（2006.01）I 分類 對金屬材料的鍍覆；用金屬材料對材料的鍍覆；表面化學處理；金屬材料的擴散處理；真空蒸發(fā)法、濺射法、離子注入法或化學氣相沉積法的一般鍍覆；金屬材料腐蝕或積垢的一般抑制〔2〕;
發(fā)明人 陳韶明;陳嘉豪;黃河 申請（專利權）人 東莞華威銅箔科技有限公司
代理機構(gòu) 廣東合方知識產(chǎn)權代理有限公司 代理人 張建浩
地址 523000廣東省東莞市大嶺山鎮(zhèn)馬蹄崗村第二工業(yè)區(qū)
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實用新型公開一種銅箔表面處理裝置，包括箱體，所述箱體的左側(cè)面開設有進料口，所述箱體的右側(cè)面開設有出料口，所述箱體的內(nèi)底壁固定連接有清洗池，所述箱體的正面和箱體的背面均固定鑲嵌有兩個第一密封軸承，兩組所述第一密封軸承的內(nèi)圈共同固定連接有兩個第一導輥。該銅箔表面處理裝置，通過第一導輥和第二導管的配合，對銅箔進行牽引，配合清洗池能夠?qū)︺~箔進行清洗，通過設有第一海綿輥和第二海綿輥能夠?qū)~箔上殘留的清洗液進行吸取，并且利用加熱網(wǎng)和氣泵的配合，能夠使熱空氣吹在銅箔上，從而加快清洗液的揮發(fā)，解決了清洗液殘留在銅箔表面，并且導致銅箔上的清洗液會在銅箔上留下痕跡的問題。